发布时间:2024-09-03 来源:网络
杏彩体育官网2021年1月,中瓷电子上岸深交所中幼板上市买卖,IPO募投项目为消费电子陶瓷产物临蓐线设立项目、电子陶瓷产物研发核心设立项目等。中瓷电子展现,
公司构造严紧陶瓷零部件范畴,面向半导体修造零部件的需求,一连开辟陶瓷质料系统,运用成熟的修设工艺平台,实行加热盘和静电卡盘等技巧难度高的严紧零部件研发临蓐,管理国产半导体修造行业的卓绝题目,拓展公司产物范畴。
公司严紧陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先辈陶瓷经严紧加工后造备的半导体修造用中央零部件,拥有高强度、耐侵蚀、高精度等优异功能,行使于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体合节修造中。
目前,中瓷电子已开辟了严紧陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝中央质料和配套的金属化系统,开发了完备的严紧陶瓷零部件修设工艺平台,开辟的陶瓷加热盘产物中央技巧目标已抵达国际同类产物秤谌并通过用户验证,实行了合节零部件的国产化,已批量行使于国产半导体合节修造中。2023年上半年严紧陶瓷零部件的贩卖收入已凌驾该产物2022年终年收入。
其它,中瓷电子具备电子陶瓷和金属化系统合节中央质料、半导体表壳安排仿真技巧、 多层陶瓷高温共烧合节技巧三大中央技巧范畴的自立学问产权,开创了我国光通讯器件陶瓷表壳产物范畴,实行了合节中央部件的代替。
公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产物处于用户交样阶段杏彩体育网页版,功能已通过客户验证,处于幼批量交付阶段杏彩体育网页版。而且,公司通讯器件用陶瓷表壳产物入选河北省第八批修设业单项冠军企业公示名单。
2023年,中瓷电子完工了公司重组,国联万多、博威公司、芯片资产组整合后,配合构成的氮化镓通讯基站射频芯片及器件、碳化硅功率模块的联系营业将酿成可独立运转的完备财产链。目前,重组募资项目正正在依据设计举行中。